Средне наполненный низковязкий клей расплав для обертывания профильных изделий пленками на основе пропитанной смолами бумаги

Области применения

• Оборачивание сердечника из ДСП, МДФ или массива дерева бумажными пленками
• Оборачивание плоского профиля

Свойства продукта

• Низкая вязкость
• Чистое нанесение
• Высокая экономичность
• Хорошее смачивание пропитанных (импрегнированных) бумаг
• Быстроплавкий, особенно рекомандован для высокоскоростных линий и профиля сложной формы
• Высокая термостойкость готового профиля

Технические данные

Точка размягчения (Кольцо и Шар), °C ~81
Вязкость по Брукфильду 180 °C, мПа*с ~8 800
Вязкость по Брукфильду - 200 °C, мПа*с ~4 500
Термостойкость, °C ~70
Протестировано на 0,6 мм дубовом шпоне с использованием метода повышения
температуры по стандартам Хенкель.

Хранение

Срок хранения (в оригинальной упаковке), лет 2

Вышеуказанные данные, прежде всего, рекомендации относительно нанесения и использования продукта, основываются на знаниях и опыте работы нашей фирмы. Принимая во внимание возможность использования различных материалов в различных условиях работы, находящихся вне сферы нашего влияния, мы рекомендуем в каждом конкретном случае проводить испытания продукта, с тем, чтобы его использование дало возможность применения желаемого способа производства и обеспечило необходимое качество обработки деталей. Правовая ответственность не может быть выведена ни из этих указаний, ни из устной консультации.

Рабочая температура

Рекомендуемая рабочая температура:
на клеенаносящем ролике/дюзе, °C 170-190

Рекомендуемый расход

Массив, МДФ, г/м2 50-100
ДСП, г/м2 80-110

Техника безопасности

Клеи-расплавы склонны к парообразованию даже впределах рабочих температур. Запах паров может
вызывать раздражение. Долговременное температурное
воздействие на расплав может вызывать частичное
разложение клея. Поэтому необходимо принять меры
для обеспечения отведения паров из рабочей зоны,
например путем установки аспирационного
оборудования.